期刊 HTCC整平机的设计  

Design of HTCC Leveling Machine

作  者:王亚君[1] 马红雷 

WANG Yajun;MA Honglei(The 45th Research Institute of CETC,Beijing 100176,China)

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176

出  处:《电子工业专用设备》2020年第4期33-36,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

Design of HTCC Leveling Machine

摘  要:介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性。

This paper briefly introduces the background,technological process and technical requirements of HTCC,introduces the design process of the leveler in detail from the mechanical and electrical aspects,and verifies the correctness of the design through the process.

关 键 词:高温共烧陶瓷(HTCC) 整平机 填孔设备 凸点 

High temperature co-fired ceramic(HTCC) Leveling machine Filling machine Bump 

分 类 号:TN605[电子电信—电路与系统]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关文献:

正在载入数据...

北京电子科技职业学院特色库 版权所有 ©2018