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期刊高速电路倒装互连结构的不连续性分析
《微波学报》2018年第5期79-83,共5页徐研博 李尔平 王蒙军 郑宏兴 
国家自然科学基金(61671200)
针对倒装互连结构的不连续性,建立了各部分结构的解析式,结合等效电路以及全波仿真模型,利用仿真软件进行电路参数提取,解释了连接器件各个部分的物理意义,研究了封装的寄生参数对器件的影响。对于高速互连结构中普遍的不连续性,如焊点...显示全部
关键词:倒装互连结构 不连续性 等效电路 焊点 
期刊基于倒装应用的单刀双掷开关MMIC设计被引量:2
《半导体技术》2016年第12期899-905,958,共8页高显 何庆国 白银超 王凯 
基于GaAs PHEMT ED25B与薄膜工艺设计了基于倒装应用的DC^26 GHz的单刀双掷(SPDT)开关。首先对倒装芯片与传统的正装芯片进行比较,倒装芯片MMIC技术具有明显的优势;然后对比了不同倒装情况对芯片性能的影响进而提出对倒装无源元器件和Ga...显示全部
关键词:倒装芯片 单刀双掷(SPDT)开关 GaAs PHEMT开关建模 倒装互连结构 
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