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期刊一种用于MEMS器件的Au-In倒装技术被引量:2
《电子器件》2010年第3期258-261,共4页陈明园 孙萍 李俊伍 秦明 
国家863计划资助项目(2007AA04Z306);江苏省青蓝工程资助项目;航空基金资助项目(20080869011)
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6μm高的铟凸点阵列。在150~300℃下成功的进行了Au-In倒装键合实验。在300℃...显示全部
关键词:铟凸点 Au-In键合 倒装 
期刊钉头法倒装技术在声表面波器件生产中的应用被引量:2
《电子与封装》2018年第2期13-15,共3页马杰 
简单介绍了集成电路采用的封装形式,对钉头法倒装技术在声表面波器件中的应用和发展趋势进行了简单分析。详细介绍了倒装技术在声表面波器件生产中的应用方法,对比了线技术和倒装技术的差异,介绍了倒装技术的优点。简单介绍...显示全部
关键词:倒装 声表面波器件 失效分析 
期刊MCM倒装技术在CMOS-SEED灵巧象素中的应用研究
《光电子.激光》2000年第3期244-247,共4页李献杰 曾庆明 蔡克理 敖金平 赵永林 王全树 郭建魁 刘伟吉 徐晓春 张钢 赵建中 
国家"八六三"计划资助项目!( 863 -3 0 7-0 6-0 4)
介绍了新型 CMOS- SEED灵巧像素结构原理及相关的 MCM倒装混合集成技术 ,采用厚光致抗蚀剂作掩模 ,通过磁控溅射和真空蒸发相结合 ,研究了与 CMOS- SEED有关的 In凸点阵列成型、倒装、芯片间隙注入及子芯片衬底减薄或去除等关键工艺。
关键词:倒装 光电集成 CMOS-SEED 灵巧象素 
期刊无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现被引量:1
《功能材料与器件学报》2008年第3期580-584,共5页吴燕红 徐高卫 朱明华 周健 罗乐 
微系统国家级实验室基金(No.9140A18050607ZK3403);应用材料研究与发展基金(No.06SA12)
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM)。采用融合了FCOB(flip-chip onboard)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑...显示全部
关键词:3D-MCM 热设计 高密度基板 倒装 引线键合 
期刊光电集成与器件
《中国光学》2001年第4期61-63,共3页
TN256 2001042669一种新型光波导及其在光衰耗器中的应用=A new kindof optical waveguide and its application to optical attenuator[刊,中]/裴丽,黄燕平,魏道平,简水生(北方交通大学光波所.北京(100044))//光电子·激光.-2000,1...显示全部
关键词:光波导 光电子集成 可调谐光衰耗器 光开关器件 光功率 倒装 激光 光弹效应 国家重点实验室 半导体 
期刊倒装后清洗工艺及其对底部填充的影响
《电子与封装》2021年第2期58-63,共6页汤姝莉 赵国良 张健 薛亚慧 
倒装封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制料凸点,通过倒装工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率,是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技术之一。对于小尺寸微节距的倒...显示全部
关键词:微组装 倒装  真空汽相清洗 底部填充 
期刊CSP——内存的新装 内存封装技术步步高
《电脑采购》2002年第15期12-12,1,共2页月影 
内存封装技术从DIP封装到BGA封装再到如今的CSP封装,已经历经好几代的变迁,技术指标一代比一代先进,本期“技术通报”就带你一起去看看小小内存的发展历程,全面接触内存最新的CSP封装技术。
关键词:CSP 技术通报 技术指标 数据存取 倒装 移动计算 球栅阵列 封装面积 成电路 ULSI 
期刊高加速应力试验用于倒装领域
《电子产品可靠性与环境试验》2005年第B12期92-93,共2页魏建中 王群勇 罗雯 肖国伟 陈正豪 
倒装技术已被广泛地用于电子领域。对倒装而言,其点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题。介绍了一种加速环境试验——HAST,用于快速评价倒装接在FR-4基板上面阵列分布点的可靠性,试验结果说明HAS...显示全部
关键词:可靠性试验 倒装 高加速应力试验 
期刊粤港合作的“幸运儿”
《今日中国》2019年第7期20-22,共3页
汇集粤港两地的资源,搭上了中国经济增长的高速列车,晶科电子现在已成长为粤港高科技合作的企业典范。2019年4月3日,广东晶科电子股份有限公司和吉利汽车强强联手的战略投资合作项目—领为视觉智能科技有限公司在宁波滨海新区奠基,这是...显示全部
关键词:粤港澳大湾区 LED 倒装 高亮度 粤港合作 香港科技园 
期刊高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响被引量:1
《南京航空航天大学学报》2019年第S01期33-37,共5页文惠东 黄颖卓 林鹏荣 练滨浩 
倒装工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装器件的互连点通常采用10Sn90Pb等高铅料,该料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄...显示全部
关键词:倒装 Sn-Pb-Ni 高温存储 金属间化合物生长 
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