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期刊声表面波器件内连技术的发展趋势探讨
《压电与声光》2001年第1期5-7,共3页吴燕 王文如 
随着 SAW器件向小型化、轻型化的发展 ,传统的引线键合技术已对其形成严重制约。倒装焊技术在30年前发展起来 ,它解决了器件小型化发展的问题 ,并与平行封焊等工艺手段一起 ,促进了表面贴装技术 (SMT)的发展 ,也越来越多地用于其他工业...显示全部
关键词:线焊 倒装焊 声表现波器件 内连技术 
期刊声表面波器件内连技术探讨
《压电与声光》2007年第1期1-3,共3页吴燕 朱瑛 罗毅文 刘冬梅 蒋洪群 
声表面波(SAW)器件的内连技术是指将光刻出的压电芯片上的电极与外壳上对应的内引脚连接起来,从而实现电信号的连通。由于内连质量很难通过中间过程的检测完全确定,因此,内连技术成为影响SAW器件性能和可靠性的关键之一。该文介绍了对...显示全部
关键词:SAW器件 内连技术 引线键合 
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