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期刊HTCC整平机的设计
《电子工业专用设备2020年第4期33-36,共4页王亚君 马红雷 
介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性。
关键词:高温共烧陶瓷(HTCC) 整平机 设备 凸点 
期刊充工艺在HTCC金属化方面的研究被引量:2
《电子工业专用设备2018年第6期33-36,共4页王慧 王亚君 
介绍了基于印刷方式下的微充工艺的HTCC金属化技术,详细介绍了印刷工艺在HTCC金属化的应用及国内印刷设备。并将此印刷工艺广泛应用于HTCC行业的陶瓷金属化,取得了很好的实际应用效果。
关键词:HTCC金属化 印刷工艺 设备 
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