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检索条件:"关键词=声表现波器件 "
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期刊表面器件内连技术的发展趋势探讨
《压电与光》2001年第1期5-7,共3页吴燕 王文如 
随着 SAW器件向小型化、轻型化的发展 ,传统的引线键合技术已对其形成严重制约。倒装焊技术在30年前发展起来 ,它解决了器件小型化发展的问题 ,并与平行封焊等工艺手段一起 ,促进了表面贴装技术 (SMT)的发展 ,也越来越多地用于其他工业...显示全部
关键词:线焊 倒装焊 表现器件 内连技术 
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