结果分析中...
检索条件:"关键词=bump "
条 记 录,以下是1-10
|
视图:
排序:
期刊液化石油气罐鼓包分层的原因及解决措施
《石油化工腐蚀与防护》2020年第2期62-64,共3页吴军 
介绍了中亚能源有限责任公司催化裂化装置稳定塔液化石油气罐的特点,分析了液化石油气罐鼓包、分层及器壁腐蚀的原因.对该罐进行了彻底检测,针对问题提出了相应的解决措施.
关键词:催化裂化 液化石油气罐 鼓包 分层 器壁腐蚀 
期刊Investigation of differential movement at railroad bridge approaches through geotechnical instrumentation
《浙江大学学报(英文版)A辑:应用物理与工程》2012年第11期814-824,共11页Debakanta MISHRA Erol TUTUMLUER Timothy D.STARK James P.HYSLIP Steven M.CHRISMER Michael TOMAS 
Railway transitions experience differential movements due to differences in track system stiffness,track damping characteristics,foundation type,ballast settlement from fouling and/or degradation,as well as fill and s...显示全部
关键词:Track transition Differential movement Bridge approach Multidepth deflectometer(MDD) bump at the end of the bridge Strain gage 
期刊High-speed solder bump inspection system using a laser scanner and CCD camera
Hiroyuki Tsukahara, Yoji Nishiyama
We have developed technologies which inspect the shape of solder bumps. The bumps are used to solder an LSI to a printed wiring board in high-speed workstations. The inspection system developed can measure the height,...显示全部
关键词:bump  image processing 3D measurement  optical inspection 
期刊利用面片阴影法简化bump Mapping被引量:1
《计算机工程与应用》2003年第18期67-68,201,共3页蒋立华 熊海桥 罗轶先 刘晓东 
国家863高技术研究发展计划资助(编号:2001AA110519)
论文介绍了bump Mapping的生成方法,并针对可分割bump形式的纹理提出了利用OpenGL简化计算和加速显示的方法———面片阴影算法,即利用面片的阴影降低逐点计算的复杂性。
关键词:0penGL bump MAPPING 法向量 纹理 
期刊美国出炉10款“最”童车
《中外玩具制造》2014年第6期66-67,共2页张芷盈 
一辆好的婴儿手推车要具备多种要素。从消费者的角度来看,除了外观设计之外,他们通常考虑的是:制动系统、安全带、舒适度、重量、收纳的方便程度、耐用性等等。近19,美国母婴杂志《The bump》就综合市场上各大销售渠道及消费者的使...显示全部
关键词:美国 童车 出炉 外观设计 制动系统 销售渠道 综合市场 bump 
期刊高速电路倒装互连结构的不连续性分析
《微波学报》2018年第5期79-83,共5页徐研博 李尔平 王蒙军 郑宏兴 
国家自然科学基金(61671200)
针对倒装互连结构的不连续性,建立了各部分结构的解析式,结合等效电路以及全波仿真模型,利用仿真软件进行电路参数提取,解释了连接器件各个部分的物理意义,研究了封装的寄生参数对器件的影响。对于高速互连结构中普遍的不连续性,如焊点...显示全部
关键词:倒装互连结构 不连续性 等效电路 焊点 
期刊声表面波器件内连技术的发展趋势探讨
《压电与声光》2001年第1期5-7,共3页吴燕 王文如 
随着 SAW器件向小型化、轻型化的发展 ,传统的引线键合技术已对其形成严重制约。倒装焊技术在30年前发展起来 ,它解决了器件小型化发展的问题 ,并与平行封焊等工艺手段一起 ,促进了表面贴装技术 (SMT)的发展 ,也越来越多地用于其他工业...显示全部
关键词:线焊 倒装焊 声表现波器件 内连技术 
期刊HTCC整平机的设计
《电子工业专用设备》2020年第4期33-36,共4页王亚君 马红雷 
介绍了HTCC背景、工艺流程及整平工艺的技术要求,从机械及电气方面分别详细介绍了整平机的设计过程,并通过工艺验证设计的正确性。
关键词:高温共烧陶瓷(HTCC) 整平机 填孔设备 凸点 
期刊Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package
《材料科学技术:英文版》2018年第8期1305-1314,共10页Li-Yin Gao Hao Zhang Cai-Fu Li Jingdong GUO Zhi-Quan Liu 
financially supported by the National Key Research and Development Program of China(Grant No.2017YFB0305501);the National Natural Science Foundation of China(Grant Nos.51401218 and 51171191);the Osaka University Visiting Scholar Program(Grant No.J135104902)
Fe-Ni films with compositions of 73 wt% of Ni and 45 wt% of Ni were used as under bump metallization(UBM) in wafer level chip scale package,and their reliability was evaluated through electromigration(EM)test compared...显示全部
关键词:Fe-Ni under bump metallization (UBM) Intermetallic compounds (IMCs) Electromigration (EM) DIFFUSION Vacancy formation 
期刊6 - 3 Development of Prototype of bump Ceramic Chamber for HIMM
《中国科学院近代物理研究所和兰州重离子研究装置年报:英文版》2012年第1期244-244,共1页Luo Cheng Meng Jun Yang Xiaotian Yang Weishun Tan Hui Hu Zhenjun Zhu Xiaorong Chai Zhen 
According to the physical design requirements, Al2O3 ceramic (95%) should be used for the bump chamber and the cross-section of the chamber should be track-type. The inner surface of ceramic chamber should be metali...显示全部
关键词:氧化铝陶瓷 bump 原型 商会 开发 金属镀层 物理设计 工艺水平 
共13页<12345678910
聚类工具

北京电子科技职业学院特色库 版权所有 ©2018