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期刊SnAgCu凸点互连的电迁移被引量:11
《半导体学报:英文版》2006年第6期1136-1140,共5页吴懿平 张金松 吴丰顺 安兵 
国家自然科学基金专项(中港基金)(批准号:60318002;RGCNo.NCityU103/03);国家自然科学基金(批准号:10474024)资助项目~~
研究了无铅Sn96Ag3.5Cu0.5凸点与镀Ni焊盘互连界面的电迁移现象.在180℃条件下,凸点及互连界面在电迁移过程中出现了金属间化合物沿电子流运动方向的迁移,其演化过程呈现出显著的极性效应:阴极互连界面发生了金属间化合物的熟化、剥落...显示全部
关键词:电迁移 无铅焊料 凸点互连 金属间化合物 
期刊针对更精确电迁移预测应用的热耦合模型建模
《微电子学》2020年第5期732-737,共6页杨双 石新新 伍宏 粟雅娟 董立松 陈睿 张利斌 苏晓菁 陈颖 盖天洋 郭成 屈通 韦亚一 
国家自然科学基金资助项目(61804174);国家重大专项资助项目(2017ZX02315001);国家科技重大专项资助项目(2017ZX02101004)。
基于先进逻辑CMOS工艺平台,构建了集成电路热耦合模型,为后端金属线电迁移预测提供更精确的温度变化和分布信息。在建模过程中,为了提高建模和仿真效率,对金属线网络和晶体管有源区进行简化,并用热传输比率对热耦合进行表征。考虑到晶...显示全部
关键词:热耦合模型 热传输比率 金属线 有源区 电迁移 
期刊金属互连电迁移噪声的非高斯性模型研究
《物理学报》2012年第20期358-366,共9页何亮 杜磊 黄晓君 陈华 陈文豪 孙鹏 韩亮 
国家自然科学基金(批准号:61106062);中央高校基本科研业务费(批准号:K50511050007)资助的课题~~
根据电子散射理论,多晶互连中,电阻主要起源于晶界处空位与空洞对电子的散射作用.通过引入自由体积的概念,模拟了晶界处电子的散射过程,建立了基于自由体积的噪声非高斯性表征模型.该模型表明,电迁移前期的噪声信号以高斯噪声为主,随电...显示全部
关键词:电迁移 噪声 非高斯性 
期刊电迁移对Ni/Sn/Ni-P焊点界面反应的影响被引量:2
《稀有金属材料与工程》2012年第10期1785-1789,共5页陈雷达 周少明 黄明亮 
国家自然科学基金项目(U0734006);教育部高校博士点基金项目(20070141062)
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响。结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用。当Ni-P层为阴极时,电迁移加速了Ni-P层的消耗,即随着电迁移时间的延长,Ni-P层...显示全部
关键词:电迁移 NI-P NI 界面反应 金属间化合物 
期刊Effect of pad geometry on current density and temperature distributions in solder bump joints
《北京理工大学学报:英文版》2014年第2期270-278,共9页李毅 赵修臣 刘颖 李洪洋 
Three-dimensional thermo-electrical finite element analyses were conducted to simulate the current density and temperature distributions in solder bump joints with different pad geometries.The effects of pad thickness...显示全部
关键词:electromigration solder bump joint pad geometry current crowding effect current density temperature 
期刊电迁移测试中模型参数估计方法的比较
《中国集成电路》2009年第11期60-64,共5页马瑾怡 杨斯元 简维廷 张荣哲 
电迁移(Electro-Migration,EM)是集成电路可靠性研究的重要项目之一。本文基于JESD63,基于最小二乘法(LSE)和基于极大似然估计(MLE)来研究不同的统计方法对电迁移的样本估计(t50,σ)和模型参数估计(Ea,n)的影响,并列举了不同统计方法在...显示全部
关键词:电迁移 模型参数估计 统计方法 
期刊电迁移诱发镀层锡须生长行为分析被引量:1
《焊接学报》2017年第4期35-38,130,共4页姚宗湘 罗键 尹立孟 蒋德平 王刚 陈志刚 
国家自然科学基金资助项目(51674056);重庆市前沿与应用基础研究资助项目(cstc2014jcyj A40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-M15-05);重庆市高校创新团队建设计划资助项目(CXTDX201601032)
分析了0.3×10~4A/cm^2恒定电流密度和四种不同加载时间(0,48,144和240 h)电迁移条件对6.5μm厚镀锡层表面锡须生长行为的影响,以及不同电流密度对阴极裂纹宽度的影响.结果表明,电迁移加速了镀层表面锡须的形成与生长,随着电迁移时...显示全部
关键词:电迁移 锡须 镀层 空洞 裂纹 
期刊煤岩流体电动力学研究进展被引量:4
《岩石力学与工程学报》2019年第3期511-526,共16页郭俊庆 康天合 康健婷 张惠轩 柴肇云 张彬 张晓雨 
国家自然科学基金资助项目(51174141;51674173);山西省自然科学基金资助项目(201701D221241)~~
煤岩流体电动作用在地下资源开采中的工程应用逐渐增多,如强化油气采收、井巷软岩加固和矿山导流增注等。但是工程设计与参数选取的盲目性折射出该方面理论的滞后。从介质运移特性、宏观物性和结构变化3个方面综述煤岩流体电动作用的研...显示全部
关键词:岩石力学 煤岩流体电动力学 地电场 电渗 电泳 电迁移 深部开采 
期刊Cu-Sn-Cu互连微凸点电迁移仿真研究
《科技风》2021年第12期108-109,128,共3页张潇睿 
随着微电子领域朝着微型化的不断前进,产品封装密度越来越高,微焊点的尺寸和间距也日益减小,电迁移现象更加频繁的出现。本文针对一种Cu-Sn-Cu结构互连微凸点,基于ANSYS软件,研究了不同Sn层高度以及结构对称性变化对凸点内部电流密度分...显示全部
关键词:微凸点 电迁移 电流密度 仿真 
期刊A theoretical analysis of the electromigration-induced void morphological evolution under high current density被引量:1
《力学学报:英文版》2017年第5期868-878,共11页Yuexing Wang Yao Yao 
supported by the National Natural Science Foundation of China (Grant 11572249);the Aerospace Technology Foundation (Grant N2014KC0068);the Aeronautical Science Foundation of China (Grant N2014KC0073)
In this work, analysis of electromigration-induced void morphological evolution in solder interconnects is performed based on mass diffusion theory. The analysis is conducted for three typical experimentally observed ...显示全部
关键词:electromigration ANALYTICAL solution VOID evolution High current density MASS DIFFUSION 
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